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    點膠技術(FIP)
    點膠技術(FIP)

    點膠工藝(Form-In-Place),簡稱FIP,是指以精準的計算機操控自動化設備,將流體導電橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼法蘭表面,經過一定的方式固化(常溫、熱固化),在法蘭面上形成導電橡膠襯墊,以達到EMI 電磁屏蔽及接地效果。

    現場成型(FIP)墊圈通過高精度XYZ機器人在鋁、鎂或金屬化塑料載體上點膠。FIP技術具有無裝配、無模具、操作快速、成本效益高等諸多優點。


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